未焊透和未熔合的产生原因及预防措施武汉中科创新汉威超声波探伤仪

未焊透和未熔合的产生原因及预防措施

未焊透

未焊透的危害：减少了焊缝的有效截面积，数字超声波探伤仪使焊接接头的强度下降；因未焊透引起的应力集中严重降低焊缝的疲劳强度；未焊透可能成为裂纹源从而造成对焊缝的破坏。

未焊透的产生原因：焊接参数选择不当如焊接电流太小、运行速度太快、焊条角度不当、电弧发生偏吹、对接间隙太小以及坡口角度不当等未焊透与焊接冶金因素关系不大；操作失误如在不开坡口的双面埋弧自动焊中双面焊时中心对偏等［3］；坡口加工不良如钝边太厚或一侧厚、一侧薄加上焊接电流太小等。

未熔合

未熔合是一种面积型缺陷坡口侧未熔合和根部未熔合明显减小了承载截面积应力集中比较严重其危害性仅次于裂纹。

未熔合的产生原因：焊接面未清理干净，便携式粗糙度仪有油污或铁锈；坡口形状不合理有死角；焊接电流太小；焊枪没有充分摆动；焊工擅自提高电流以加快焊接速度等。

未焊透和未熔合的预防措施

使用较大电流焊接是防止未焊透缺陷的基本方法。角焊缝时，数显测振仪用交流代替直流可防止磁偏吹。另外合理设计坡口并保持坡口清洁、用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的产生。

采用较大焊接电流正确进行施焊操作并保持坡口的清洁是防止未熔合产生的主要手段。另外提高操作人员的技术水平增强员工的质量意识并进行相关的业务培训和质量安全教育等也可有效防止未焊透和未熔合的产生。

对于在焊缝无损检测中遇见的未焊透和未熔合这两种缺陷给出了超声波探伤和X射线检测的识别方法有助于正确认识未焊透和未熔合缺陷避免漏检、错判并能准确地判别检测结果提高缺陷的检出率。

相关推荐：

·超声波探伤的原理是什么？